半导体加工

市场由现代通信工具驱动，如智能手机、平板电脑、电视平板显示器或或物联网。无论是离子注入机、刻蚀还是PECVD设备 — 普睿德将为您找到高质量和高可靠性真空解决方案，以获得最佳性能。我们继续革新领先技术解决方案，这些解决方案将会提升制程正常运转时间、产量、吞吐量与安全认证水平，同时通过减轻不利于环境的排放、延长产品使用寿命并降低持续服务成本，努力协调平衡往往相互冲突的更低拥有成本要求。

平版印刷

平版印刷（即晶圆的图案形成）是半导体 制程中的一个关键步骤。虽然传统甚至浸润式平版印刷一般不需要真空环境，但远紫外 (EUV) 平版印刷和电子束平版印刷却需要真空泵。Hokaido可以让您有效应对这两种应用。

化学气相沉淀

化学气相沉淀(CVD)系统具有多种配置用于沉积多种类型的薄膜。制程还以不同的压力和流量状态运行，其中的许多状态都使用含氟的干燥清洁制程。所有这些可变因素意味着您需要咨询我们的应用工程师之一来选择适当的泵和气体减排系统以便最大程度地延长我们产品的维修间隔并延长您制程的正常运行时间。

刻蚀

由于许多半导体的特征尺寸非常精细，刻蚀制程变得越来越复杂。此外，MEMS设备和3D结构的扩增对于具有高纵横比的结构越来越多地使用硅刻蚀制程。传统上来说，可以将刻蚀制程分组到硅、氧化物和金属类别。由于现今的设备中使用更多硬遮罩和高k材料，这些类别之间的界限已经变得非常模糊。现今的设备中使用的某些材料能够在刻蚀过程中顽强地抵抗蒸发，从而导致在真空组件内沉积。如今的制程确实变得比数年前更具有挑战性。我们密切关注行业和制程变化并通过产品创新与其保持同步，从而实现一流的性能。

离子注入

离子注入工具在前段制程中仍然具有重要的作用。与离子注入有关的真空挑战并未随着时间的推移而变得更加容易，而且我们认识到了在嘈杂的电子环境中操作真空泵时所面对的挑战。我们从未满足于绝对最低性能测试符合既定的电磁抗扰性测试标准。我们知道，注入工具上使用的泵将需要更高的抗扰性和特别的设计特性，以确保注入工具的高电压段不会干扰泵的可靠性。